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[SEO外链] 雅拓莱:无铅锡膏中各金属成分的作用

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    发表于 2020-11-10 16:41:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
      无铅锡膏的主要金属成份是锡、银、铜、铋,每种金属都对无铅焊锡膏有重要影响。且金属含量的不同,无铅锡膏的性能也会产生很大的差异。下面介绍就介绍下各金属物质一般性质及其影响:
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      锡具有熔点低、展性好、易与许多金属形成合金、并且无毒、耐腐蚀、以及外表美观等特性;

      银具有良好伸展性与导电性,同时还可以改变合金的熔点,焊点光亮饱满。

      铜的熔点高,能够增大结合强度,当其含量在1%以内时,会使蠕变阻力增加,焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀,但铜含量超过1%对焊接是有害的,铜常来源于焊接过程,特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中,使焊料熔点上升,流动性变差,焊点易产生拉尖桥接等不良,因此铜含量是经常检测的项目。

      铋可使焊料熔点下降并且变脆砷即使含量很少,也会影响焊点外观,使硬度和脆性增大,但可使流动性略有提高。

    此外,锡银铋铜等金属掺入的比例不同,也会对无铅锡膏的质量产生变化,通常来说,Sn96.5Ag3CU0.5是无铅锡膏中最好的比例了。

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