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[SEO外链] 无铅锡膏的使用方法是什么?

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    发表于 2019-7-12 10:00:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
           无铅锡膏的使用方法是什么?使用前从冰箱中取出的无铅焊锡膏在室温下放置超过8小时,待粘贴温度恢复到室温后才能使用。此时,容器将冷凝水滴,以避免水滴凝结到锡膏中,可用干布擦去。

      当无铅锡膏的温度恢复到室温时,容器盖可以打开,用特殊的搅拌刀搅拌3分钟,搅拌5分钟。搅拌的程度是锡粉和焊锡液完全混合,均匀混合,用搅拌刀提起和拉扯,使之呈丝状流动。每当取出锡膏时,应尽快将瓶盖返回(内盖和外盖都要盖好)。使用自动搅拌机的用户不必等待焊膏加热。当自动搅拌器搅拌时,由于摩擦会迅速加热锡膏。使用自动混合器时应注意:过高的搅拌速度和过长的混合时间会使浆料加热过高,导致糊料质量下降。

      许多,早期的锡膏都存在不同程度的脱模问题也就是说,钢网离开PCB板后,焊膏不可能稳定、完全脱离钢网孔,造成印刷图形不完整,直接导致回流焊后锡量减少,空气焊接假焊等,脱模差的原因也与印刷机的调整有关。经过多年的实践经验,钢网与PCB之间的间隙理论上为零间隙。

      PCB板的底座必须是稳定的,所有精密垫片的底部必须牢固地支撑,以确保刮板划痕通过钢网时,PCB底座不会变形。这一问题认为,许多现场工程师都有感情,有时同一产品相同的焊锡膏,调试印刷机如何不能正常脱模,发现印刷支撑不稳定后,PCB有下沉变形,导致刮板刮出焊膏和PCB接触摩擦不够,钢网留下PCB网孔留下PCB网孔。

      官方网站:http://www.electroloy.com.cn





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